
光力科技股份有限公司位于港区,规模为100-1000人,是A股上市企业光力科技股份有限公司(股票代码300480)的全资子公司。公司整合英国及以色列先进晶圆切割设备品牌及技术,在航空港区实现国产化规模制造。主要从事国产化高端半导体封测装备、先进核心零部件及耗材的研发生产,产品以晶圆切割划片机、晶圆清洗机及其周边辅助设备为主,这些均是半导体器件制造关键设备,广泛应用于半导体、微电子后道封测装备领域,还可服务半导体制造企业、航空航天等领域,属于光机电一体化高端装备先进制造业。作为高新技术企业,公司建有郑州市半导体封测装备工程研究中心,荣获河南省创新型中小企业、郑州市专精特新中小企业等称号。累计获授权专利40项,其中发明专利19项,软著7项。公司坚持自主研发,加速高端半导体封测装备业务国产化、本土化生产,依靠晶圆精密切割技术、气浮主轴技术及刀片技术,接轨国际先进封装制造技术工艺,为中国半导体产业发展贡献创新力量与推动动力。
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